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电子元器件详细资料 » IC[18484] » FSI-110-03-G-D-E-AD
型号:FSI-110-03-G-D-E-AD类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢制造商:Samtec Inc
封装:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)描述:CONN INTERFACE ONE PC 1MM 20POS

详细参数

类别板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述CONN INTERFACE ONE PC 1MM 20POS
系列FSI
制造商Samtec Inc
连接器类型堆叠压缩
针脚数20
间距0.039"(1.00mm)
排数2
安装类型表面贴装
特性板导轨
触头镀层
触头镀层厚度10µin(0.25µm)
包装散装
接合堆叠高度-
板上高度0.118"(3.00mm)

供应商

深圳市科翼源电子有限公司朱小姐13510998172
北京人上科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)
深圳市悦兴晨电子科技有限公司朱先生0755-82812004/82811605
北京显周科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)

FSI-110-03-G-D-E-AD相关型号

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